Sony peaufine le point faible le plus concret de la PS5 : la chaleur selon la position de la console. Un brevet récemment publié sous le titre Electronic Device décrit un système de heat pipes façonné pour garder une capacité de refroidissement stable, que l’appareil soit posé à la verticale ou à l’horizontale. Le document ne nomme jamais la PlayStation 6, mais le parallèle avec une console next-gen pensable dans les deux orientations est difficile à ignorer.
Des heat pipes qui gèrent mieux la gravité
Le dépôt, publié en juin 2026 (référence US20260156782), part d’un constat simple : de plus en plus d’appareils électroniques doivent refroidir efficacement un composant chaud dans plusieurs postures. Sony Interactive Entertainment y propose des heat pipes en forme de tige, avec des portions effilées et des extensions qui dépassent la plaque de transfert thermique.
L’idée technique est claire. Quand la console se tient debout, le fluide de travail a tendance à s’accumuler dans certaines zones et à freiner la vaporisation. Les extensions agissent alors comme des réservoirs : elles abaissent le niveau de liquide autour de la zone chaude et laissent assez d’espace pour que le cycle évaporation-condensation continue. La chaleur du chip part ensuite vers des dissipateurs à ailettes via une plaque de transfert, avec un jeu autour des tuyaux pour éviter qu’un autre composant ne vienne appuyer dessus.
Le brevet évoque un fluide confiné à l’intérieur des tubes, « de l’eau par exemple », dans une structure à mèche frittée. Ce n’est pas une promesse de watercooling spectaculaire. C’est une géométrie de heat pipe plus maligne face à la gravité.
Ce que le brevet ne dit pas
Beaucoup de titres ont sauté sur l’idée d’une PS6 qui abandonnerait le métal liquide de la PS5. Le document ne le dit pas. Il parle de la forme et de la circulation du fluide dans les heat pipes, pas du matériau thermique placé entre le processeur et le coolateur. Une future console pourrait reprendre cette géométrie tout en gardant du métal liquide, ou passer à autre chose. Le brevet laisse les deux portes ouvertes.
Sur la génération actuelle, Sony a toujours validé l’usage vertical et horizontal. Des techniciens de réparation ont toutefois signalé, sur certains modèles, des cas où le métal liquide se déplaçait quand le joint n’était plus parfait, avec une efficacité thermique moins régulière. Ce n’est pas un défaut massif sur toutes les PS5, mais assez pour comprendre pourquoi l’éditeur cherche un refroidissement moins sensible à la posture.
Un signal R&D, pas une fiche technique PS6
Les schémas du dépôt rappellent fortement la silhouette d’une PS5. C’est classique en propriété industrielle : on protège une idée sans montrer le produit final. Rien dans le texte ne fixe une date de sortie, un design extérieur, une consommation électrique ou un prix. Un brevet n’est jamais une roadmap marketing. Sony en dépose beaucoup, et une partie n’arrive jamais en magasin.
Ce qui reste utile pour les joueurs, c’est l’intention. Si ce système aboutit dans une PlayStation 6, la console pourrait pousser ses puces plus loin sans que la position sur l’étagère devienne un facteur de performance thermique. Pour le détail technique du dépôt, le résumé officiel est disponible sur PATENTSCOPE (WIPO).
